半导体散热好还是风扇散热好一直是一个备受争议的话题。在选择散热方式时，需要考虑多种因素，包括散热效率、噪音、成本等等。

首先，让我们来看看半导体散热。半导体散热是通过利用导热材料将热量从芯片表面传递到金属散热片上，再通过空气对流散热的一种方式。相比于风扇散热，半导体散热的优点在于它不需要机械部件，因此噪音较小，而且寿命较长。此外，半导体散热器的体积较小，适用于一些空间较小的场合。

然而，半导体散热也有一些缺点。由于它的散热效率较低，因此需要更多的散热面积。这意味着需要更大的散热片，从而增加了成本。此外，半导体散热的散热能力受到环境温度的影响，如果环境温度过高，则散热效果会受到影响。

接下来，我们来看看风扇散热。风扇散热是通过利用风扇将空气吹过散热片，从而将热量带走的一种方式。相比于半导体散热，风扇散热的优点在于它的散热效率较高，可以更快地将热量带走。此外，风扇散热器的成本较低，因此适用于大规模生产。

然而，风扇散热也有一些缺点。首先，它的噪音较大，可能会影响工作环境。其次，它的寿命较短，需要定期更换。此外，风扇散热器的体积较大，不适用于一些空间较小的场合。

综上所述，半导体散热和风扇散热各有优缺点。在选择散热方式时，需要根据具体情况进行综合考虑，找到最适合自己的方式。